在传感器领域，我国企业已基本掌握了中低端传感器技术。全国从事传感器的研制、生产和应用的企事业单位共2000多家，年产量达40多亿只，中低档产品基本能够满足市场需求。在射频识别(rfid)芯片领域，已攻克了低频和高频射频识别(rfid)芯片核心技术，并具备一定的生产能力。其中高频射频识别(rfid)芯片产品性能与国外相比已处于同一水平，设计水平和国外相比差距不大。
传感器及射频识别(rfid)技术是物联网的基础与核心，但其发展滞后于物联网产业的整体发展，“高端产能不足、低端同质竞争”已成为我国传感器产业的短板。
一是传感器尤其是高端传感器自主创新能力还较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口，多数企业都是引用国外的芯片加工，甚至仅停留在代理国外产品的水平上。
二是射频识别(rfid)芯片技术、工艺水平还不高。尤其是在超高频、微波产业链中，目前从事芯片设计的企业为数不多，芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(rfid)芯片制造仍是我国物联网发展中的技术短板。
下一步，工信部将结合物联网发展专项行动计划实施，加大研发投入，支持重点领域技术研发，进一步促进产学研用结合和科技成果转化，支持企业做大做强。重点包括多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器，超高频、微波射频识别(rfid)核心芯片设计与制造等领域。