随着云计算和虚拟化的不断发展，市场急需高密度服务器的大趋势下，有关低功耗服务器的动向已开始引起人们的关注。11月1日，惠普公司公布了低功耗服务器“Moonshot”项目。
据悉，Moonshot项目的目标是，采用低功耗的ARM架构CPU，使其与以往的服务器相比，最大节省电力达89%，设置面积缩小94%，成本降低63%。特别是通过省电化，每个单位面积能装载数目更多的CPU(在惠普计划提供的平台上，1个机架能装载2800台服务器)。
■惠普采用ARM架构的服务器开发平台“Redstone”
作为Moonshot项目的开发平台，惠普公司推出了名为"Redstone"的理念服务器。目前计划于2012年上半年推出的Redstone平台是一种理念服务器，并不是正式的产品。它计划提供给惠普公司的研究机构和部分客户，通过实际测试以及进行操作系统(OS)和应用软件的开发，构筑起一整套生态系统。
Redstone采用了Calxeda的产品，该公司参与开发基于ARM体系结构的服务器CPU和平台。
由Calxeda公司独立开发的ARM单芯片系统(SoC)的「能源核心」，在CPU部分采用4核的ARM Cortex A9，并将存储器控制器等加以合并。
作为接口，支持SATA 2.0、PCI Express、支持常用的以太网协议(1GbE、SGMII和XAUI)。并且还装载有独自的Fabric控制器和管理引擎。
Calxeda公司开发的基于Cortex A9的能源核心
除了Cortex A9 CPU内核以外，在能源核心(Energy Core)上，装载有管理引擎、10GbE XAUI×5和1GbE SGMII。
此外，它还是一款装载有SATA 2.0、PCIe、SD/eMMC控制器、存储器控制器等的单芯片系统。
Calxeda公司已发布装载有4个能源核心的Energy Card，而惠普的Redstone正是采用了该Energy Card。
按以下方式计算，由于1个单元装载了18块(6块×3列) Energy Card，1块卡上装载4个能源核心，这样一来每1个单元，便可使用72个服务器节点(288内核)。
惠普公司提供在4U尺寸的底盘上装载了4个这种单元(2U尺寸的1/2)的服务器。
由于这个缘故，Redstone平台整体形成了装载了72块板、288服务器节点(1152内核)的多核服务器。
Redstone平台采用了Calxeda的Energy Card板。在Energy Card上，装载有4个由Calxeda公司开发的ARM CPU的能量核心。
在Redstone平台上，一个单元装载了18块板。
在Redstone平台中所使用的单元，尺寸为2U的1/2。在4U上，能装载4单元，装载总数为72块板。
在ARM Cortex A9 CPU中，使用了只支持32位命令的ARMv7体系结构，不能说是最适合服务器的体系结构。
因为服务器操作系统也使用32位版，一般认为其性能并不是那么高。
只是现在也计划ARM CPU实现64位化，因此可以说惠普公司的Moonshot项目正是面向未来的一种布局。
由ARM所设计的Cortex A9方块图，装载有4个CPU内核
■以64位化为目标的下一代ARM体系结构
在10月末召开的ARM开发者研讨会「ARM Tech Con2011」上，ARM终于公开了之前只有少许信息的下一代ARM体系结构「ARMv8」。
ARMv8支持基于64位命令、硬件的虚拟化支援功能等。同时，内存地址也扩展到48位地址，最大支持256TB的存储容量。在这里所采用的64位体系结构的AArch64，将通用寄存器变为64位。
对寄存器等硬件的构成进行了整理，不过仍保持同以往指令集的兼容性。总之，可以说它包含了以往的ARMv7体系结构。