因为同时支持32位体系结构的AArch32，似乎以往ARMv7体系结构的32位应用软件也可以在ARMv8体系结构中使用。关于64位指令集的AArch64，它比以往的指令集更单纯，性能得到了提高。在ARMv8体系结构中，31个通用寄存器全部实现了64位，同时备有32个128位浮点寄存器。并且，在ARMv7中，作为堆栈指示器、LINK Resist、程序计数器，使用了通用RESIST，不过，ARMv8中新准备了专用寄存器。
不仅支持现有的32位指令集，ARMv8还支持新的64位指令集。
ARMv8中所采用的通用寄存器构造
另外，在对ARMv7扩展功能的处理器内核的Cortex A15等中，虽然是32位体系结构，但通过大物理地址扩展(Large Physical Address Extensions：LPAE)，可去除在系统内存和I/O等中的32位地址的限制，最大支持1TB的存储容量。并且，通过硬件装载了虚拟化支援功能。此次，在ARMv8中所装载的虚拟化支援功能，基本上使用了与Cortex A15同样的内容。同时ARMv8采用了新的异常处理方式。
这个部分与Cortex A15有所差异，在最下层分为信任域(Trust Zone)(安全执行环境监视器)、管理程序模式、客户操作系统模式、应用软件模式的4大模式。
在ARM v7中，通过将以往分成8个的异常处理整理合并成4个，减小了异常处理所花费的管理费用(over head)。
利用这个功能，可提高频繁进行异常处理的管理程序的性能，从而可进行虚拟机的高速切换。
ARM v8采用了新的异常处理模型。由此使安全执行环境监视器及管理程序等的动作实现高速化。
对于ARMv7之前的异常处理，在ARMv8中与4个模型相匹配。这样一来便保持了与ARMv7的兼容性。
从2007年开始推进ARMv8体系结构的开发，并且逐步公开了相关信息。此次，通过ARMv8体系结构的正式公布，开发实际CPU的制造厂家着手投入工作。ARMv8体系结构的CPU，将会在2012年实际公布产品原型，发表装载产品的原型要到2014年。服务器制造厂家作为产品实际公布ARMv8体系结构，可能要到2015年以后吧。
■英伟达公司不断推进开发的"丹佛计划"(Project Denver)
实际推进采用ARM体系结构的服务器用处理器的开发的是英伟达公司。英伟达"丹佛计划"，负责推进面向工作站和服务器的ARM处理器的开发。与英伟达公司向智能手机和平板电脑所提供的Tegra同样，在丹佛计划上装载了ARM处理器和英伟达公司的GPU内核。
“丹佛计划”以2013年做为目标，在性能上调整为高性能，重点在高性能计算(HPC)和Cloud等领域。由于这个缘故，是否全面地采用ARMv8体系结构尚不明朗。只是如果考虑到ARMv8体系结构的样品CPU将在2013年被公布，英伟达也有可能会抢先开发ARMv8体系结构。实际上，英伟达在公开“丹佛计划”的同时，宣布已经取得ARM体系结构的许可。
ARM公司进行CPU体系结构的基本设计，作为知识产权的核心，对实际生产CPU的制造厂家授权许可。为此，通常情况下，即使是CPU内核部分使用ARM的IP，各制造厂家也会独自装载外围接口，推进单芯片系统(SoC)化。
可是，已取得ARM的体系结构授权的企业，能独自扩展CPU的体系结构。即使是丹佛计划，英伟达也有可能独自进行体系结构的扩展。对于组入型CPU等，即使制造厂家进行独自的功能扩展，因为在本公司要进行操作系统和应用软件的支持，也不会有任何问题。但如果是在服务器和工作站等上使用，则需要由众多的企业开发操作系统和应用软件。因此，关于64位化等的基本体系结构，应该使用ARM的体系结构。
