专题——《EMC World 2012 变革——IT+业务+你自己》
ChinaByte比特网 5月20日（文/黄亮）今年的EMC World 2012将于5月21日——也就是明天开始在美国拉开帷幕。在本文中笔者将提前对这次大会做一些展望，在讨论Project Thunder（雷电计划）和最近刚刚宣布被EMC正式收购的XtremIO各自的市场定位之前，我们先来看看EMC VMAX 40K（即新一代VMAX）。
VMAX虚拟矩阵连接加倍：理想与现实？
EMC VMAX 40K 与 VMAX 20K（即原Symmetrix VMAX）对比
在我们编译的“EMC VMAX 40K：闪存海啸前最后的大型阵列？”一文中，国外媒体已经提前泄漏出EMC第二代VMAX高端存储系统比较详细的资料。其中后端磁盘接口由FC改用6Gb/s SAS、增加2.5英寸驱动器支持，以及硬件平台由Intel Xeon（至强）5400升级为Xeon 5600都在意料当中。CPU核心增加、主频和效率提高，以及内存容量翻倍自不必说。对于虚拟矩阵（Virtual Matrix）连接由每个Director（上图中所示的一个VMAX引擎中包括一对，即2个Director）2条增加到4条RapidIO，这一点我曾听到过业内人士对VMAX采用的内部互连技术（可能指的是带宽？）有所微词。
EMC Symmetrix VMAX虚拟矩阵架构示意图（点击放大）
Symmetrix VMAX——即今天的VMAX 20K虚拟矩阵架构的总互连带宽为80GB/s，其中满配包括8个引擎（如上图），也就是平均每个引擎这部分的I/O带宽是10GB/s，单一Director对应5GB/s。现在VMAX 40K将每个Director上的RapidIO连接数量由A/B增加到A/B/C/D 4个，这样带宽就翻倍了。不过也不能说一点副作用都没有，那就是由此带来的线缆数量加倍，以及MIBE交换设备端口数量需求的增加。举一个相反的例子：低端版本的VMAX 10K（重新命名的VMAXe）由于只支持4个引擎，其整体互连必然比VMAX 20K简单，尽管使用的技术是一样的。
惠普P10000 3PAR V800全网状背板互连示意图（点击放大）
那么除了使用RapidIO还有什么更好的方式吗？纵观今天Scale-out（向外扩展，或称横向扩展）设计的高端阵列，惠普P10000 3PAR V系列的8个控制器节点之间，通过“全网状背板”实现点对点的PCIe连接——即每个V800节点分别提供7条通向另外7个控制器的独立连接（如上图）。各节点之间的通信互不影响，最大内部连接带宽为112GB/s，如今EMC VMAX 40K应该超过了这个数字。而在惠普收购3PAR之前就有的F和T系列则使用PCI-X点对点互连。
还有一种实现起来比较简单也更加普及的连接方式——InfiniBand。不过在支持PCIe 2.0的服务器平台上，无论40Gb/s还是56Gb/s的IB HCA卡受限于x8 PCI Express（5Gbps速率理论带宽4GB/s，实际效率大约在60～70%之间）都无法充分发挥。可能就是这个原因，去年推出的IBM XIV Gen3“网格存储”节点间互连只使用了20Gb/s InfiniBand，当然该产品的定位也要低一些。
诚然支持PCIe 3.0的Intel新一代Xeon E5是个不错的选择，但别忘了企业级存储产品的研发/测试周期，特别是针对关键应用，对可靠性有着苛刻要求的高端阵列。我们相信在EMC的实验室中一定会有Xeon E5相关的产品，不过它们很可能还处于研发阶段。
用于安装、连接3PAR控制器节点的机箱框架和背板
由于PCIe控制器在Intel Xeon 5500/5600平台上位于IOH芯片组中，Xeon E5的PCIe 3.0控制器更是集成到CPU，在x86系统中比RapidIO和InfiniBand更加直接，从理论上说可以实现更大的带宽和更低的延时。当然