新一届高性能芯片大会Hot Chips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕，智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂，展示各自的最新产品与设计。
IBM德国分布产品经理Peter Nimz在去年进行的一次演讲中称，IBM在过去的三年半中对已经Power7系统投资约32亿美元，平均每年9.15亿美元。而Power7系统的销售额也达到了35-45亿美元，看来Power7确实是一桩不错的买卖。
依照IBM此前公布的路线图，今年公布的Power7+处理器不仅仅是Power7的制程进化版(45nm SOI-32nm SOI，在IBM位于纽约的Fab生产)，除拥有更快的频率(超过5GHz，对比Power7提升25-30%)外，缓存容量也大大提升：L3缓存从Power7的每个核心4MB(最大8核心共32MB)暴增至10MB(最大共80MB)，相当于Intel八核心Xeon E5-2600的四倍。
另外，IBM还将推出新的z系列处理器，去年2月现身的四核心z196以45nm SOI的制程就实现了5.2GHz的频率。Hot Chips上新的z系列产品携32nm SOI制程或可突破6GHz大关。而在Power7+之后IBM计划中的Power8将担负起冲刺ExaScale计算的重任，它将使用22nm制程，在2013-2014年内面世。
当然，Hot Chips大会上要出风头的不只是IBM一家，蓝色巨人在RISC行业的重要对手之一Oracle继去年展示8核心SPARC T4之后，今年还将继续为客户带来下一代SPARC T5，拥有8路多线程处理能力和16个物理核心，使用台积电28nm制程工艺。
而ARM部分堪称里程碑的首个64位ARMv8产品实物也将第一次展示：Applied Micro的X-Gene继去年底通过模拟方式亮相后这次也将露出真面孔。ARM阵营其余厂商如高通等据称本次会议将专注于嵌入式系统行列。
另外，Intel则将继续推介MIC集成众核架构的协处理器Xeon Phi加速卡，代号"Knights Corner"的这款产品拥有超过50个P5微架构的x86核心，以及超8GB GDDR5内存，使用PCI-Express总线界面。
总体看来，本次Hot Chips大会的看点相当丰富，RISC架构阵营的产品都显得相当有诚意，而X86阵营中也有Intel MIC等亮点产品加入。此外值得注意的是64bit 处理器ARM v8的加入也将使本次大会充满火药味。