早在ARM TechCon 2014大会上，ARM携手合作伙伴全面展示其在移动设备、物联网与服务器等领域的芯片技术最新成果。根据eetimes网站报道，笔者了解到，尽管ARM SoC已取得了更大地进展，但尚未达到其黄金时期，其中核心技术正朝主流的FinFET技术节点迈进，而物联网与嵌入式系统也持续市场扩张。
ARM CEO Simon Segars(图片来源elektroniknet.de)
面对市场的变化需求，正如ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon 2014上强调“成功的技术是无形的”。尽管芯片的尺寸不断变小，但连接性、性能与能效对于消费者而言要更加的“不可见”。同时，为了促进硬件与服务快速发展，如软件定义网络(SDN)，通过虚拟化将有效降低复杂度，带来更有效率的系统，从而帮助用户的应用发展。
向物联网与嵌入式市场扩张
随着物联网应用扩展，ARM推出mbed平台主要针对来整合开发应用。针对这方面，ARM宣布了一系列新工具，如Power Grid Architect可简化电网SoC系统的开发，笔者了解该SoC采用最新的“FinFET”3D晶体管技术。
此外，ARM扩大了与台积电10nm的工艺技术合作，之前采用16nm的FinFET技术上ARM Cortex-A53和A57内核的测试比预期要好。同时与Synopsys合作取得了成果，ARM和Synopsys基于FinFET的技术提供更为先进的ARM V8核心芯片。
而在ARM TechCon 2014上，不仅体现ARM全面芯片技术，同时也在多个方面展示出其解决方案的应用领域之广，通过收集ARM TechCon上产品和技术，去全面体验ARM芯片带来的技术创新。
Zebra Technologies公司资深产品经理David Detlefsen展示一款以该公司软件控制的智能储酒架(图片来源eetimes.com，以下同)
移动市场增长
另外，大会上联合国儿童基金会(UNICEF)创新计划负责人Erica Kochi分享中也谈到，主要的移动用户市场成长将来自亚洲与非洲，特别在新兴市场到2017年将增加近3亿用户。可见发展中的市场机会巨大，但需求有所不同，功耗和成本比产品功能更重要。
[#page_性能击败Xeon 联手HP推新产品#51#31#0#0#]
一直对企业级市场虎视眈眈的ARM，在ARM TechCon 2014上展示出服务器方面的进展令人印象深刻，HP服务器工程部副总裁Tom Bradicich发布首款64位ARM服务器Moonshot现已出货，美国桑迪亚国家实验室(SNL)一个研究小组从今年三月起在采用Applied Micro X-Gene SoC的HP Proliant m400测试所有服务器架构，最初测试结果显示性能得以有效提升。
性能击败Xeon产品？
Applied Micro现场展示现有40nm与28nm X-Gene SoC架构产品，与Ivy Bridge、Haswell Xeon处理器进行比较，以每秒请求数目、延迟与吞吐量性能上看其表现均击败Intel。尽管一位来自英特尔的工程师表示，对现场展示可能利用不同的尺寸、I/O端口数目或内存信道等因素而取得结果并不十分认同。但值得注意的是，下一代ARM SoC制程上可支持更多28nm制程的芯片。
与xeon性能比较
服务器产品
HP Moonshot产品经理Carol Basset展示搭载64Gb RAM与2个10Gbit/s以太网络端口的X-Gene处理器板。该机架可容纳多达48张板卡以及2款采用Mellanox Ethernet交换机板。另外，还有19款Moonshotf服务器产品正开发中，其中将采用英特尔首款服务器SoC结合x86与GPU。
戴尔采用2个Applied X-Gene SoC的服务器
据了解，除了惠普之外，AMD在ARM TechCon现场展示64位ARM服务器系统，其Seattle SoC的服务器可在Red Hat与Suse Linux上运行Java、Hadoop与OpenStack。同时Cavium也在推出28nm制程的ARM服务器SoC，提供较X-Gene更定制化的芯片。