此外，戴尔也展示一款采用2个Applied X-Gene SoC的服务器。该系统内含高达48TB硬盘存储以及运行于Hadoop软件。该服务器专门针对潜在的用户应用，如大型数据中心以及软件开发人员。
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市场芯片的新宠儿：FinFET技术
面对ARM架构下的处理器产品，三星展示采用其14nm FinFET制程移动应用处理器在高清视频解码OLED和LCD屏幕上。而与三星相比较，ARM日前已宣布扩展与台积电(TSMC)的合作，包括10nm制程技术，正如之前谈到的双方过去在16nm FinFET的合作成果不错，利用ARM Cortex-A53与A57核心进行量产测试，已经展现出优于预期的佳绩。
三星芯片
应用的工具
Globalfoundries的目标则在于复制三星于纽约州萨拉托加的14nm晶圆厂。ARM还发布了一款可协助设计者在FinFET方便打造电网应用的工具。而意法半导体(ST)推出STM32 F7芯片，采用ARM最新Cortex-M7核心的产品。
意法半导体(ST)推出STM32 F7芯片
飞思卡尔也在现场展示搭载ARM芯片的物联网应用，包括虚拟数字人形及可穿戴式设备,新型的Orcam智能眼镜是为专为视障人士而开发的。飞思卡尔并展示针对其可穿戴式设备参考设计的开发板。
除了合作芯片厂商产品展示之外，ARM公司Web应用工程师Chris Paola展示espresso智能咖啡机，利用该ARM最新发布的Mbed软件结合咖啡机与LED，透过感测咖啡胶囊的颜色触发LED色彩改变，ARM Mbed软件通过数据反馈给机器所需调整的口味，为用户提供所需咖啡。
可见，ARM TechCon 2014大会，ARM展示37款已经使用其Mbed OS的开发板，以及采用ARM Mbed系统服务器软件的各种云端服务，针对Web开发人员提供的物联网应用协议与API。尽管ARM MBED代码的细节工作正在进行中，但至少在硬件安全支持上基于其TrustZone技术。