“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。
干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台，其中98%以上是X86服务器，尽管华为、曙光等国产厂商占据了主要整机份额，但硬件材料成本的85%以上来自国外供应商。一方面技术受制于人，另一方面整机厂商毛利极低，处理器、内存等供应商赚走了高额利润。国产CPU虽然达到或接近国际先进水平，但工艺较国际先进水平差距较大。
他话锋一转说，“芯片之争就是材料之争，对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”
有同学问华为为什么做芯片这种投入巨大但很难产出的业务，华为公司常务董事、消费者BG CEO余承东余承东表示，人生总是先苦后甜的，大家知道从珠峰北坡登顶要比从南坡难很多，但是从珠峰北坡登顶看到的会是不一样的风景，积累和收获也不同。
这种含蓄的回答完全体现出高智商与高情商。
那华为什么做芯片呢？我认为与人工智能AI有关。苏黎世联邦理工学院公布了超过10000部安卓手机和芯片的AI Benchmark深度学习处理性能分数，搭载专用AI处理器的华为麒麟970芯片得到了最高的AI-Score分数——超过6000分，几乎是第二名的三倍。华为麒麟980和苹果的A12处理器的推出，已经为手机端AI芯片2019年的竞争格局定下了基调。
业内一般认为，AI芯片指的是根据神经网络等AI算法，进行特殊设计的芯片。我认为AI芯片的主打应该与医疗健身有关，而SWIFT语言也与移动医疗开发有关。
腾讯也开始投资AI芯片公司，该公司为燧原科技今年3月成立于上海，在上海和北京设有研发中心，产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片，定位于人工智能训练平台，将采用自主研发的独特创新架构，具有高算力、高能效比、可编程、低成本、支持主流机器学习框架等特点，专为云端AI训练设计和优化。
我认为华为苹果腾讯竞争的不仅仅是芯片，更是AI生态圈，您认为呢？
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本文由中国计算网总编栾玲编辑 转载请注明出处
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